由于片式元器件贴装牢固，器件通常是无引线或短引线，这减少了寄生电感和寄生电容的影响，提高了电路的高频特性，减少了电磁和射频干扰。SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称，PCB（Printed Circuit Board)为印刷电路板。在进行个性化大规模生产时，企业需要以更高的生产效率快速适应急速变化的市场。
一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。在SMT贴片加工过程中，需要借助许多的生产设备才能将一块电路板组装完成，一个SMT贴片加工厂的加工能力由其生产设备的性能水平决定。SMT技术通常可使电子产品的体积减少40%~60%，使质量减少60%~80%，面积和重量都大大减少。
采用SMC和SMD设计的电路大频率可达3 GHz，而片式元件仅为500 MHz，可缩短传输延迟时间。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。
SMT的特点：组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩40%~60%，重量减轻60%~80%。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。SMT贴片加工采用的是片状器件，具有高可靠性，器件小而轻，故抗振能力强，采用自动化生产，贴装可靠性高。